格力芯片成功实现自主研发，推动中国半导体产业发展与技术创新

格力芯宣布成功了！已轰动世界！

格力电器董事长董明珠在《珍知酌见》栏目里宣布格力芯片成功了，其从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成。

12 月 17 日晚间，格力电器官方视频号发布相关视频，曝光了投资近百亿元建设的号称 “全球第二座、亚洲第一座” 全自动化第三代半导体（碳化硅）芯片工厂1。

该工厂从 2022 年 12 月打桩建设，仅用时 10 个月完成芯片厂房建设并设备移入，到建成通线仅用时 388 天，创造了最快半导体建厂通线速度，并且关键核心工艺国产化设备导入率超过 70%，还导入了人工智能、大数据技术及全自动缺陷检测方案。

格力造芯之路始于 2018 年，当时董明珠决定由下游空调产业向上游的芯片产业延伸，希望实现核心芯片的自研、自造，尽管当时遭到了不少投资者的质疑，但格力依然坚定投入。

经过多年努力，格力旗下的珠海零边界集成电路有限公司已取得显著成果，其芯片产品包括工业级 32 位系列 MCU、面向智慧家庭的 EAI 系列 AIoT 芯片和功率半导体芯片等，产品应用广泛，且出货量增长迅猛，截至 2024 年底，累计出货量已接近 2 亿颗，同时还拥有大量相关专利。

力造芯成功对中国半导体产业的发展起到了积极的推动作用，表明中国企业有能力通过自主创新，突破技术壁垒，实现芯片的自主研发和生产，有助于打破国外垄断，减少我国对进口芯片的依赖，带动相关产业链的协同发展。

从国家战略层面考量，芯片技术关乎国家安全和经济发展的命脉，格力在芯片领域的突破，为我国科技自立自强增添了一抹亮色，增强了我国在全球科技竞争中的底气和话语权3. 但也应清醒地认识到，格力造芯虽取得阶段性成果，但与国际先进水平相比仍有差距，未来还需继续加大研发力度，不断提升芯片性能和品质，拓展市场应用范围。